| 发明名称 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 一个实施方式所涉及的半导体装置（10）包括：半导体芯片（14）；焊盘（12），具有搭载有半导体芯片的芯片搭载面（12a）；第一引线（18、20），电连接于半导体芯片；热固化性树脂部（22），将第一引线的端部（18A、20A）固定于焊盘；和热可塑性树脂部（24），密封半导体芯片、焊盘及热固化性树脂部。 | ||
| 申请公布号 | CN103392230A | 申请公布日期 | 2013.11.13 |
| 申请号 | CN201180068591.0 | 申请日期 | 2011.12.27 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 新开次郎 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 李亚;穆德骏 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包括：半导体芯片；焊盘，具有搭载上述半导体芯片的芯片搭载面；第一引线，具有电连接于上述半导体芯片的端部；热固化性树脂部，将上述第一引线的上述端部固定于上述焊盘；和热可塑性树脂部，密封上述半导体芯片、上述焊盘及上述热固化性树脂部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||