发明名称 |
形状测定装置 |
摘要 |
对工件(W)的表面形状进行测定的形状测定装置(100)具备:探测器(3);对探测器(3)进行轴支承的探测器支承轴(25);以及被安装探测器支承轴(25),使探测器(3)与工件(W)表面的测定位置接触,并且使工件(W)与探测器(3)相对移动的探测器驱动装置(2)。在工件(W)表面的形状测定中,使探测器(3)的切割面(32)与工件(W)表面的和包含测定位置的面相交叉的面对置,并且使球体(31)的表面与工件(W)的测定值接触来进行测定。 |
申请公布号 |
CN102362143B |
申请公布日期 |
2013.11.13 |
申请号 |
CN201080012975.6 |
申请日期 |
2010.02.15 |
申请人 |
柯尼卡美能达精密光学株式会社 |
发明人 |
藤本章弘 |
分类号 |
G01B5/20(2006.01)I;G01B5/016(2006.01)I |
主分类号 |
G01B5/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
李洋;杨林森 |
主权项 |
一种形状测定装置,通过使探测器相对工件表面接触移动,来基于上述探测器的移动量对上述工件的表面形状进行测定,该形状测定装置的特征在于,具备:上述探测器;对上述探测器进行轴支承的探测器支承轴;以及被安装上述探测器支承轴,使上述探测器与上述工件表面的测定位置接触,并且使上述工件与上述探测器相对移动的探测器驱动装置;上述探测器是被上述探测器支承轴轴支承的球体,上述球体具有按照与上述探测器支承轴大致垂直的方式被切割而成的形状的切割面,在上述工件表面的形状测定中,使上述探测器的上述切割面与上述工件表面的和包含测定位置的面交叉的面对置,并且使上述球体的表面与上述工件的测定位置接触来进行测定。 |
地址 |
日本东京都 |