双面挠性覆铜板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法，该双面挠性覆铜板包括：粘结片及覆合在粘结片两面上的铜箔，粘结片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通过浸渍干燥后附着其上的聚酰亚胺树脂。本发明的双面挠性覆铜板，采用柔软而多孔隙聚四氟乙烯薄膜有效吸收和浸渍聚酰亚胺树脂前体溶液，经烘烤，压合铜箔制得，具有高柔性、低介电常数，不仅适用于普通的挠性印制电路板领域，还适用于要求低介电常数的高频高速挠性印制电路板领域。该双面挠性覆铜板的制作方法，可通过一次浸胶完成，大大提高挠性板的生产效率，制得的覆铜板具有高柔性和低介电常数(不高于2.8)，可用于要求高频高速的挠性印制电路板领域。

主权项

一种双面挠性覆铜板，其特征在于，其包括：粘结片及覆合在粘结片两面上的铜箔，粘结片包括多孔隙聚四氟乙烯薄膜及通过浸渍干燥后附着其上的聚酰亚胺树脂；所述多孔隙聚四氟乙烯薄膜厚度为0.5‑300μm，其中孔的孔径为1‑500μm，孔隙率为30‑98%。