由邻近头传送的泡沫的限制区

摘要

在示例实施方式中，线性湿法系统包括腔室里的载架和邻近头。所述邻近头包括按线性排列的三个部分。当半导体晶片用所述载架在所述邻近头下输送时，所述第一部分从所述晶片的所述上表面抽吸流体。所述第二部分设置成让非牛顿流体的清洁泡沫膜（或弯液面）流到所述晶片的所述上表面。所述第三部分设置成在所述邻近头下传输所述晶片时，让所述冲洗流体膜流到所述晶片的所述上表面。所述第三部分被部分限定在所述第二部分的周围且直到所述第一部分，从而所述第三部分和所述第一部分相对于所述室形成所述清洁泡沫的限制区。

主权项

一种处理衬底的设备，包括：将所述衬底输送通过腔室的衬底载架，其中所述载架包括安放所述衬底的销，从而让所述衬底的表面暴露；以及头，该头进一步包括呈线性排列的第一部分，所述第一部分是所述衬底通过所述腔室时遭遇的该头的起始部分，且当所述衬底在所述头下移动时，所述第一部分从所述衬底的上表面抽吸流体，第二部分，其邻近所述第一部分，所述第二部分被设置成当所述衬底在所述头下行进时，让清洁泡沫膜流到所述衬底的所述上表面，以及第三部分，其邻近所述第二部分，所述第三部分被设置成当所述衬底在所述头下被传输时，让冲洗流体膜流到所述衬底的所述上表面，其中，所述第三部分被部分限定在所述第二部分的周围且直到所述第一部分，并且其中所述第三部分和所述第一部分相对于所述腔室形成所述清洁泡沫的限制区。