发明名称 一种具有微结构增透膜的高压LED芯片
摘要 本实用新型属于半导体发光器件制造领域,具体涉及一种具有微结构增透膜的高压LED芯片,其结构包括蓝宝石衬底、缓冲层、N型层、量子阱层、P型层、P型层上的电极、N型层上的电极、连接桥、ITO层以及覆盖在ITO层上的带有圆柱状微结构的增透膜。本实用新型能有效减少LED出光时的反射损耗,同时通过微结构减少由芯片到空气中的光线全反射。同时增透膜本身能抑制芯片本身潮气和杂质的扩散,起到最终的保护作用。
申请公布号 CN203288594U 申请公布日期 2013.11.13
申请号 CN201320305975.6 申请日期 2013.05.30
申请人 华南理工大学 发明人 王洪;钟炯生;黄华茂;吴跃锋
分类号 H01L27/15(2006.01)I;H01L33/44(2010.01)I 主分类号 H01L27/15(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 何淑珍
主权项 一种具有微结构增透膜的高压LED芯片,包括多个发光单元,每个发光单元从下至上依次包括宝石衬底(1)、缓冲层(2)、N型层(3)、量子阱层(4)、P型层(5)和ITO层(6),每个发光单元还包括P型层上的电极(7)和N型层上的电极(8),相邻发光单元之间的电极通过连接桥(9)连接,其特征在于每个发光单元还包括覆盖在ITO层上的增透膜(10),位于ITO层(6)上方的增透膜顶面具有圆柱状微结构。
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