发明名称 |
一种具有微结构增透膜的高压LED芯片 |
摘要 |
本实用新型属于半导体发光器件制造领域,具体涉及一种具有微结构增透膜的高压LED芯片,其结构包括蓝宝石衬底、缓冲层、N型层、量子阱层、P型层、P型层上的电极、N型层上的电极、连接桥、ITO层以及覆盖在ITO层上的带有圆柱状微结构的增透膜。本实用新型能有效减少LED出光时的反射损耗,同时通过微结构减少由芯片到空气中的光线全反射。同时增透膜本身能抑制芯片本身潮气和杂质的扩散,起到最终的保护作用。 |
申请公布号 |
CN203288594U |
申请公布日期 |
2013.11.13 |
申请号 |
CN201320305975.6 |
申请日期 |
2013.05.30 |
申请人 |
华南理工大学 |
发明人 |
王洪;钟炯生;黄华茂;吴跃锋 |
分类号 |
H01L27/15(2006.01)I;H01L33/44(2010.01)I |
主分类号 |
H01L27/15(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
何淑珍 |
主权项 |
一种具有微结构增透膜的高压LED芯片,包括多个发光单元,每个发光单元从下至上依次包括宝石衬底(1)、缓冲层(2)、N型层(3)、量子阱层(4)、P型层(5)和ITO层(6),每个发光单元还包括P型层上的电极(7)和N型层上的电极(8),相邻发光单元之间的电极通过连接桥(9)连接,其特征在于每个发光单元还包括覆盖在ITO层上的增透膜(10),位于ITO层(6)上方的增透膜顶面具有圆柱状微结构。 |
地址 |
510640 广东省广州市天河区五山路381号 |