发明名称 | 一种铜基凸台直接散热的铜基板结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种铜基凸台直接散热的铜基板结构,涉及到一种适用于大电流,高散热性的单面铜基板的设计制作方法。通过在铜基上面设计出铜基凸台与铜基盲槽,将原先的散热方式改为铜基直接散热,大大的提高了铜基板的散热效果,可满足更大电流与功率的元器件安装。 | ||
申请公布号 | CN203289746U | 申请公布日期 | 2013.11.13 |
申请号 | CN201220704129.7 | 申请日期 | 2012.12.18 |
申请人 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 发明人 | 王远;李仁荣;邹子誉 |
分类号 | H05K3/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/06(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种铜基凸台直接散热的铜基板结构,其特征在于铜基盲槽使用绝缘树脂填满盲槽,将铜基分为多个单独的网络,再通过元器件将线路层与铜基网络相连。 | ||
地址 | 517300 广东省龙川县大坪山宝通工业园 |