| 发明名称 | 具有铝镀层的导热铜板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有铝镀层的导热铜板，包括铝板层、绝缘粘合层和铜箔层，所述的铝板层、绝缘粘合层和铜箔层顺次叠合，所述的铜箔层厚度为10-15微米，所述的绝缘粘合层为环氧树脂，在环氧树脂的上下表层涂有5-10微米的氮化硼导热膜和1-2微米的松香树脂。本实用新型的铜板使铝基覆铜板导热性能大大提高。 | ||
| 申请公布号 | CN203282775U | 申请公布日期 | 2013.11.13 |
| 申请号 | CN201320338084.0 | 申请日期 | 2013.06.13 |
| 申请人 | 深圳市锦发铜铝有限公司 | 发明人 | 赵耿森 |
| 分类号 | B32B15/20(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人 | 董芙蓉 |
| 主权项 | 具有铝镀层的导热铜板，其特征在于包括铝板层、绝缘粘合层和铜箔层，所述的铝板层、绝缘粘合层和铜箔层顺次叠合，所述的铜箔层厚度为10‑15微米，所述的绝缘粘合层为环氧树脂，在环氧树脂的上下表层涂有5‑10微米的氮化硼导热膜和1‑2微米的松香树脂。 | ||
| 地址 | 广东省深圳市宝安区松岗街道办广深路段10号 | ||