发明名称 |
一种热复合层 |
摘要 |
一种热复合层,包括基层和热材料层,基层具有特定的延展、伸缩性能;热材料层在所述基层的至少一侧与其贴合,能够在一个确定的方向上加快、阻止或者延缓热传导;可选的,所述基层具有在特定方向上允许、阻止和/或限制自然元素通过的传递性能;进一步,所述热材料层可设置使基层露出的孔洞,以实现自然元素的传递性能;更进一步可选的,所述热材料层上设置的孔洞为复数个,并以特定的形状或者随机分布。本实用新型提供的热复合层采用基材和热材料层相贴合,由基层保证其延展和伸缩性能,热材料层改善热传导性能;通过在热材料层上设置孔洞,还可以将基层的属性和热材料层对热传导的影响相结合,获得最佳效果。 |
申请公布号 |
CN203282765U |
申请公布日期 |
2013.11.13 |
申请号 |
CN201320312123.X |
申请日期 |
2013.05.31 |
申请人 |
安踏(中国)有限公司 |
发明人 |
丁世忠 |
分类号 |
B32B15/04(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;B32B3/24(2006.01)I;A41D31/02(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/04(2006.01)I |
代理机构 |
厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 |
代理人 |
郑晓荃 |
主权项 |
一种热复合层,其特征在于:该热复合层包括具有特定的延展、伸缩性能的基层和能够在一个确定的方向上加快、阻止或者延缓热传导热材料层,所述热材料层在所述基层的至少一侧与其贴合。 |
地址 |
362200 福建省泉州市晋江市池店镇东山工业区 |