| 发明名称 | 一种陶瓷-聚合物复合微波材料及其制备和应用方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于微波介质材料制造领域，特别涉及一种陶瓷-聚合物复合微波材料及其制备和应用方法。该复合微波材料由陶瓷相和聚合物相两相组成，其中聚合物相作为基体材料，微波介质陶瓷相作为填充材料，通过将微波介质陶瓷用包裹材料包裹后形成微波介质陶瓷相，再填充到聚合物相中得到，所述微波介质陶瓷相的体积含量为0～50%，聚合物相的体积含量为50～100%。该复合材料的制备方法为：先采用有机物或偶联剂对陶瓷粉料进行表面改性，再用少量聚合物包裹后，采用挤出成型工艺加工。该复合材料在微波频率（约10GHz）下的介电常数为3-13，介质损耗为0.0003-0.001，可应用于微带天线、微波基板等微波器件。 | ||
| 申请公布号 | CN103387704A | 申请公布日期 | 2013.11.13 |
| 申请号 | CN201310334947.1 | 申请日期 | 2013.08.02 |
| 申请人 | 清华大学 | 发明人 | 张力;岳振星;李龙土 |
| 分类号 | C08L23/06(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人 | 薄观玖 |
| 主权项 | 一种陶瓷‑聚合物复合微波材料，其特征在于：该复合微波材料由陶瓷相和聚合物相两相组成，其中聚合物相作为基体材料，微波介质陶瓷相作为填充材料，通过将微波介质陶瓷用包裹材料包裹后形成微波介质陶瓷相，再填充到聚合物相中得到，所述微波介质陶瓷相的体积含量为0～50%，聚合物相的体积含量为50～100%。 | ||
| 地址 | 100084 北京市海淀区北京市100084-82信箱 | ||