| 发明名称 | 晶圆电镀镍金产品 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种适用于RDL和TSV制程的晶圆电镀镍金产品，包括基材，所述基材表面设有导电区和非导电区，所述导电区的基材表面上依次设有种子层、电镀铜层、电镀镍层、电镀金层。本实用新型的晶圆电镀镍金产品不存在传统化学镀镍金的渗镀和镍腐蚀状况，产品的可靠性较高。 | ||
| 申请公布号 | CN203288585U | 申请公布日期 | 2013.11.13 |
| 申请号 | CN201320339799.8 | 申请日期 | 2013.06.14 |
| 申请人 | 深圳市创智成功科技有限公司 | 发明人 | 何志刚;王江锋;陈建平;汪文珍;杨明 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 郑彤;万志香 |
| 主权项 | 一种晶圆电镀镍金产品，包括基材，其特征在于，所述基材表面设有导电区和非导电区，所述导电区的基材表面上依次设有种子层、电镀铜层、电镀镍层、电镀金层。 | ||
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永街道塘尾富源工业区一区B2幢（1楼C、2楼北） | ||