| 发明名称 | 微型热电器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种微型热电器件。该微型热电器件包括：第一基板，设置有图案化的第一电极层；第一阻挡层，设置在第一电极层上；二氧化硅层，设置在第一基板和第一阻挡层上；热电元件，设置在二氧化硅层中；图案化的第二阻挡层，设置在二氧化硅层和热电元件上；第二电极层，设置在图案化的第二阻挡层上；以及第二基板，设置在第二电极层上。本实用新型提供的微型热电器件的结构适于半导体集成工艺技术，解决了目前微米级热电器件产业化过程中存在的难以实现大规模精密加工的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN203288656U | 申请公布日期 | 2013.11.13 |
| 申请号 | CN201320336262.6 | 申请日期 | 2013.06.09 |
| 申请人 | 中国华能集团清洁能源技术研究院有限公司 | 发明人 | 金安君;彭文博;刘大为 |
| 分类号 | H01L35/02(2006.01)I;H01L35/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L35/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴贵明;张永明 |
| 主权项 | 一种微型热电器件，其特征在于，所述微型热电器件包括：第一基板，设置有图案化的第一电极层；第一阻挡层，设置在所述第一电极层上；二氧化硅层，设置在所述第一基板和所述第一阻挡层上；热电元件，设置在所述二氧化硅层中；第二阻挡层，设置在所述二氧化硅层和所述热电元件上并被图案化；第二电极层，设置在所述第二阻挡层上；以及第二基板，设置在所述第二电极层上。 | ||
| 地址 | 100098 北京市海淀区知春路甲48号盈都大厦A座26层 | ||