发明名称 | 一种用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液 | ||
摘要 | 本发明公开了一种用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液,它由下列物质制成:氯化钾、亚硝酸钾、磷酸钾、配位剂、添加剂和水。该无机盐蚀刻液各组分浓度精确,通过电化学蚀刻法可将印制电路板铜箔的精度控制在10μm以下,蚀刻精度高,蚀刻速度稳定、蚀刻均匀、蚀刻液易再生、污染少,且配制方法简单,生产成本低,适用范围广泛,具有很好的经济效益和社会效益。 | ||
申请公布号 | CN102691063B | 申请公布日期 | 2013.11.13 |
申请号 | CN201210194058.5 | 申请日期 | 2012.06.13 |
申请人 | 南京大学 | 发明人 | 赵健伟;贺园园 |
分类号 | C23F1/14(2006.01)I | 主分类号 | C23F1/14(2006.01)I |
代理机构 | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人 | 贺翔 |
主权项 | 一种用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液,其特征在于:它由下列物质制成:氯化钾、亚硝酸钾、磷酸钾、配位剂、添加剂和水;所述的无机盐蚀刻液中氯化钾的浓度为40g/L、亚硝酸钾的浓度为40g/L、磷酸钾的浓度为40g/L、配位剂的浓度为100g/L、添加剂的浓度为100g/L;所述配位剂为羟基亚乙基二膦酸或柠檬酸钠;所述添加剂为丙酮;所述无机盐蚀刻液酸碱度呈中性,pH值为6~8。 | ||
地址 | 210093 江苏省南京市汉口路22号 |