发明名称 一种用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液
摘要 本发明公开了一种用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液,它由下列物质制成:氯化钾、亚硝酸钾、磷酸钾、配位剂、添加剂和水。该无机盐蚀刻液各组分浓度精确,通过电化学蚀刻法可将印制电路板铜箔的精度控制在10μm以下,蚀刻精度高,蚀刻速度稳定、蚀刻均匀、蚀刻液易再生、污染少,且配制方法简单,生产成本低,适用范围广泛,具有很好的经济效益和社会效益。
申请公布号 CN102691063B 申请公布日期 2013.11.13
申请号 CN201210194058.5 申请日期 2012.06.13
申请人 南京大学 发明人 赵健伟;贺园园
分类号 C23F1/14(2006.01)I 主分类号 C23F1/14(2006.01)I
代理机构 江苏圣典律师事务所 32237 代理人 贺翔
主权项 一种用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液,其特征在于:它由下列物质制成:氯化钾、亚硝酸钾、磷酸钾、配位剂、添加剂和水;所述的无机盐蚀刻液中氯化钾的浓度为40g/L、亚硝酸钾的浓度为40g/L、磷酸钾的浓度为40g/L、配位剂的浓度为100g/L、添加剂的浓度为100g/L;所述配位剂为羟基亚乙基二膦酸或柠檬酸钠;所述添加剂为丙酮;所述无机盐蚀刻液酸碱度呈中性,pH值为6~8。
地址 210093 江苏省南京市汉口路22号