| 摘要 |
本发明之课题在于更减低接合基板所发生之弯曲情事。;本发明之解决手段为一种接合方法，系具备：藉由对第1基板之第1基板表面与第2基板之第2基板表面照射粒子，使前述第2基板表面与前述第1基板表面活性化之活性化步骤2；与在前述第1基板的温度与前述第2基板的温度之温度差成为指定值以下之后，藉由使前述第2基板表面与前述第1基板表面接触，将前述第2基板与前述第1基板接合起来之接合步骤4。根据该方式之接合方法，相较于在第1基板的温度与第2基板的温度之温度差成为指定值以下之前接合两基板之其他接合方法，本发明之接合方法更能减低得到之接合基板所发生之弯曲情事。 |
