发明名称 连接埠扩充装置
摘要 一种连接埠扩充装置,适用于背面设有一个或多个连接埠的电子装置。连接埠扩充装置包含扩充壳体及扩充电路模组。扩充壳体包含彼此连接的抵持部及延伸部,且抵持部与延伸部的内部彼此连通而形成一容置空间而容置扩充电路模组。抵持部包含位于抵持部前端的至少一下游开口、位于该延伸部末端的一个或多个上游开口以及位于抵持部上端的一定位沟槽。扩充电路模组包含对应下游开口设置的至少一下游埠及一个或多个上游埠。上游埠通过上游开口而凸伸于扩充壳体。于一装配状态下,上游埠与连接埠接合,且装置壳体下缘的一部分位于定位沟槽中。
申请公布号 TWM465706 申请公布日期 2013.11.11
申请号 TW102213732 申请日期 2013.07.19
申请人 大阪京实业股份有限公司 发明人 陈信谚
分类号 H01R33/88 主分类号 H01R33/88
代理机构 代理人 李文贤 新北市板桥区民生路1段33号17楼之3
主权项
地址 新北市三重区重新路5段609巷10号8楼之2 TW 8F.-2, NO. 10, LN. 609, SEC. 5, CHONGXIN RD., SANCHONG DIST., NEW TAIPEI CITY, TAIWAN, R. O. C.