发明名称 |
用于增加发光效率及散热效果之晶圆级发光二极体封装结构及其制作方法 |
摘要 |
一种晶圆级发光二极体封装结构,其包括:一发光单元、一反射单元、一第一导电单元及一第二导电单元。发光单元具有一基板本体、一设置在基板本体上之发光本体、一成形于发光本体上之正、负极导电层、及一成形于发光本体内之发光区域。反射单元具有一成形于正、负极导电层之间并且成形于基板本体上以包围发光本体外侧之反射层。第一导电单元具有一成形于正极导电层上之第一正极导电层及一成形于负极导电层上之第一负极导电层。第二导电单元具有一成形于第一正极导电层上之第二正极导电结构及一成形于第一负极导电层上之第二负极导电结构。 |
申请公布号 |
TWI415308 |
申请公布日期 |
2013.11.11 |
申请号 |
TW098143878 |
申请日期 |
2009.12.21 |
申请人 |
宏齐科技股份有限公司 新竹市中华路5段522巷18号 |
发明人 |
汪秉龙;萧松益;陈政吉 |
分类号 |
H01L33/62;H01L33/64 |
主分类号 |
H01L33/62 |
代理机构 |
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代理人 |
王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹市中华路5段522巷18号 |