| 摘要 |
本发明提供一种绝缘片材，其于未硬化状态下之操作性优异，于积层压制时可抑制过度流动，进而可获得绝缘破坏特性、热传导性、耐热性及加工性优异之硬化物。本发明之绝缘片材用于将热传导率为10W/mK以上之热传导体接着于导电层上，其包含：重量平均分子量为10,000以上之聚合物(A)，具有芳香族骨架、且重量平均分子量为600以下之环氧单体(B1)及氧杂环丁烷单体(B2)中之至少一种单体，硬化剂(C)，20~60体积%之第1无机填料(D)，以及1~40体积%之有机填料(E1)及与第1无机填料(D)不同、且新莫氏硬度为3以下之第2无机填料(E2)中之至少一种填料(E)；于包含有机填料(E1)之情形时，有机填料(E1)之含量为3~40体积%。 |
