LED封装结构的制作方法

摘要

一种LED封装结构的制作方法，包括步骤：提供基板，该基板包括通孔；在基板上形成由延展性材料制成的导电板组，该导电板组覆盖通孔并与基板固定；提供模具，将导电板组位于基板通孔上方的部分冲压入所述通孔中形成凹槽；在凹槽内固定LED晶片，并使LED晶片电连接导电板组；及封装LED晶片。所述LED封装结构的制作方法中，通过先形成具有通孔的基板，然后冲压延展性的导电板组的方式，能够大大简化LED承载座的制作流程，由于整个LED封装结构的制作方法中无需设计复杂的模具，因此可以大大减少人力、物力及时间。