封装结构之制造方法

摘要

本发明提供一种封装结构之制造方法，包括：提供一载板，其具有一黏着层设于其上；及提供一晶片，其包含一第一表面、一相对于此第一表面之第二表面基材。此晶片更包含复数个连接垫邻接于此第二表面，及一介电层于该些连接垫上。此方法更包含放置此晶片于黏着层上，其中此第一表面面朝此黏着层，而介电层背对此黏着层；形成一塑模化合物以覆盖此晶片，其中此塑模化合物围绕此晶片；移除塑模化合物位于晶片正上方之部分；及形成重分布导线于塑模化合物上并穿透此介电层与这些连接垫之其中之一电性连接。