| 摘要 |
一种使用近接头制备基板表面的装置、系统以及方法包含：将非牛顿流体施加在基板表面与近接头之头表面之间。非牛顿流体沿着位于头表面与基板表面之间的一个或更多侧边形成容纳壁。以非牛顿流体所设置的一个或更多侧边，形成位于头表面与基板表面之间的基板上的处理区域。透过近接头将牛顿流体施加至基板表面，以使所施加的牛顿流体实质上被容纳在容纳壁所形成的处理区域中。所容纳的牛顿流体可促进从基板表面移除一种或更多的污染物。在一范例中，非牛顿流体亦可用以建立环境受控隔离区域，此可促进在此区域内之表面的受控处理。在另一范例中，第二非牛顿流体被施加至处理区域以取代牛顿流体。该第二非牛顿流体与基板表面上的一种或更多污染物发生作用，而从基板表面将该等污染物实质移除。 |
