晶片封装结构以及导线架构

摘要

本发明提供一种晶片封装结构，其包含一可挠性基板、至少一导线以及一保护层。该至少一导线系设置于可挠性基板上，并分别包含至少一分岔点而分岔形成复数个端子。该保护层系形成于该可挠性基板上，并且其覆盖该至少一导线以及部分该等端子。一预估线段根据该晶片封装结构与一外部电路结构藉由一异方性导电胶膜接合时该异方性导电胶膜于该保护层上所形成之边缘而定义于该保护层上。该至少一分岔点与该预估线段相隔至少一安全距离。藉此，可保护该至少一导线于该可挠性基板弯曲时不至于因该至少一分岔点处应力集中而断裂。