高导热性电路载板及其制作方法

摘要

一种高导热性之电路载板，其包括一基板、复数层导热绝缘层、一导电图案、复数个通孔及一焊料层。基板具有一上表面及一下表面，而导热绝缘层系分别形成于基板之上表面及下表面，导电图案系设置于导热绝缘层之表面上，复数个通孔系贯设于基板且电性连接该些导电图案，而焊料层系部份形成于导电图案上。本发明亦揭露上述电路载板之制作方法。