发明名称 电积成形制作管件的方法
摘要 本发明系有关于一种电积成形制作管件的方法,主要利用低熔点合金制成导电模型,以利用导电模型进行电积作业,于导电模型表面电镀薄层金属,而完成薄层管件的制作;藉此,利用电积方式配合低熔点合金可由导电模型内溶解而不破坏成品的设计,达到提高制作的成功率,同时可降低制作成本者。
申请公布号 TWI414706 申请公布日期 2013.11.11
申请号 TW100118496 申请日期 2011.05.26
申请人 正修科技大学 高雄市鸟松区澄清路840号 发明人 吴富尧
分类号 F16L9/02;B22D1/00;C25D7/04 主分类号 F16L9/02
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项
地址 高雄市鸟松区澄清路840号