发明名称 高介电常数上盖阻障介电层之能隙工程矽-氧化矽-氮化矽-氧化矽-矽与金属-氧化矽-氮化矽-氧化矽-矽装置 HIGH-Κ
摘要 一种具有经处理之阻障介电层的电荷捕捉记忆胞,包括一电荷捕捉元件,电荷捕捉元件与闸极系经由阻障介电层隔开,该阻障介电层包括与电荷捕捉元件接触之缓冲层以及与闸极及通道之一者接触之第二上盖层,其中缓冲层可包括二氧化矽,且其具有高品质。上盖层之介电常数系大于第一层之介电常数,且其较佳系包括高介电常数之材料。第二层亦包括相对高的传导带补偿。若配合上多层阻障介电层,介于通道与电荷捕捉元件之间的能隙工程穿隧层可利用电洞穿隧来提供高速抹操作。于其他实施例中,可使用单层穿隧层。
申请公布号 TWI415269 申请公布日期 2013.11.11
申请号 TW097132578 申请日期 2008.08.26
申请人 旺宏电子股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行路16号 发明人 赖昇志;吕函庭;廖健玮
分类号 H01L29/792;H01L27/115;H01L21/8247 主分类号 H01L29/792
代理机构 代理人 李贵敏 台北市内湖区民权东路6段109号2楼之1
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行路16号