晶片型ＬＥＤ封装以及具有该封装的发光装置

摘要

本案揭示一种晶片型LED封装以及具有该封装的发光装置。该晶片型LED封装包括导热性基板、LED晶片、下成型部及上成型部。其中，该导热性基板上形成有导电电极。LED晶片安装于该导热性基板上。下成型部覆盖该LED晶片。上成型部覆盖该下成型部，该上成型部的硬度高于该下成型部的硬度。该上成型部藉由使用树脂粉末的转移成型而形成。由于该下成型部可由硬度低于上成型部的树脂形成，因此所提供的晶片型LED封装可防止因成型部的热变形而导致的装置失效。