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发明名称
研磨垫用缓冲材
摘要
本发明之课题系提供一种于具有表面波纹之半导体晶圆或电路形成过程产生局部段差之晶圆,沿着该表面波纹或段差,于使晶圆全面均匀、使高低差缓和下可研磨之聚胺基甲酸酯发泡体中,吸水性、水膨胀性极低,不易因水产生变形之研磨垫用缓冲材。;本发明之聚胺基甲酸酯发泡体,系于以多元醇与聚异氰酸酯反应所得的聚胺基甲酸酯发泡体中,其特征为与水之接触角为90°以上。该聚胺基甲酸酯发泡体以使用疏水性多元醇者较佳,且以形成自己表面层者较佳。
申请公布号
TWI415178
申请公布日期
2013.11.11
申请号
TW095104680
申请日期
2006.02.13
申请人
日本发条股份有限公司 日本
发明人
川口博正;木村敏明;河上岳志
分类号
H01L21/304;B24B37/04;B32B5/18
主分类号
H01L21/304
代理机构
代理人
何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址
日本
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