发明名称 提供电性连接至间隔传导线之方法
摘要 一种积体电路及一种形成方法提供形成于至少一个线性延伸传导线之一有角度端部处之一接触区。于一实施例中,藉由下述方式形式具有接触着陆垫之传导线:在一遮罩材料中图案化线;切削该等材料线中之至少一者,以相对于该等材料线之延伸方向形成一角度;自该遮罩材料之有角度端面形成延伸部;及藉由使用该等材料线及延伸部作为一遮罩来进行蚀刻而图案化一下伏导体。于另一实施例中,相对于该传导线之该延伸方向呈一角度切削至少一个传导线,以产生一有角度端面,并与该有角度端面接触地形成一电接触着陆垫。
申请公布号 TWI415225 申请公布日期 2013.11.11
申请号 TW099116174 申请日期 2010.05.20
申请人 美光科技公司 美国 发明人 珊得胡 高提杰;西利士 史考特
分类号 H01L21/8242 主分类号 H01L21/8242
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国