封装结构

摘要

本发明揭示一种封装结构，包括：一第一晶片；一第二晶片接合至第一晶片上方，其中第二晶片的尺寸小于第一晶片的尺寸；以及一辅助晶片接合至第一晶片上方。辅助晶片包括一部分围绕第二晶片。辅助晶圆包括一材料，其择自于实质上由矽及金属所组成的群组。