| 摘要 |
本发明系提供一种复合密封材，其兼具有真空密封性能、耐电浆性及耐腐蚀气体性等性能，又即使重复使用，亦并不致造成真空密封性能降低，于使用时亦不会产生金属微屑，另可适用于半导体制造装置中普遍被使用之所谓的鸠尾槽，更且如入口栓开闭部等般，即使被用于重复开闭的情形也不致使耐电浆性及耐腐蚀气体性等性能降低。;本发明之复合密封材，其第1密封构件6系由环状密封本体6A、自密封本体6A之内周侧向径向方向内侧突设之环状凸部6B、及自环状凸部6B向径向方向内侧突设之嵌合部6C所构成。另于第2密封构件8中设有形状可与嵌合部6C互补之被嵌合凹部8A，及自被嵌合凹部8A向段差部6D延伸之弯曲部8B。接着，弯曲部8B与密封本体6A之间划分出容许密封本体6A及弯曲部8B弹性变形之变形缓冲空间。 |
