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经营范围
发明名称
热传导复合材料结构
摘要
本创作系有关一种热传导复合材料结构,该复合材料结构包括有:一基体,由高分子聚合物构成的片状体,具有上、下表面;一掺入体,由掺入该基体上、下表面之间的导热填料所构成,该导热填料至少包含两种性质相容之导热材料混掺所形成的压缩层构造;以及一结合层,系设在该基体与该掺入体之间,使其相互之间形成聚合及键结的构造,据以结合该基体与该掺入体成为一片状热传导复合材料结构。藉此,用以提供一种热传导复合材料结构,而具有降低接触热阻及材料热阻之功效。
申请公布号
TWM465405
申请公布日期
2013.11.11
申请号
TW101225224
申请日期
2012.12.27
申请人
华越科技股份有限公司 桃园县中坜市自强一路11之2号
发明人
曾程睿
分类号
C08L33/00;H01B1/00
主分类号
C08L33/00
代理机构
代理人
何崇熙 桃园县桃园市大有路489号12楼之2
主权项
地址
桃园县中坜市自强一路11之2号
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