| 摘要 |
本发明提供一种绝缘液态晶片接合剂，其用于将一半导体晶片安装元件接合至一半导体晶片之一有效表面上，该剂包含：(A)(a－1)具有烯基之有机聚矽氧烷树脂与(a－2)一个分子中具有至少两个烯基之直链有机聚矽氧烷的混合物；(B)一个分子中具有至少两个结合矽之氢原子的有机聚矽氧烷；(C)一个分子中具有至少一个结合矽之烷氧基的有机矽化合物；(D)绝缘球形聚矽氧橡胶粒子，其具有0.1至50 μm之平均直径且具有等于或低于80的根据JIS K 6253之A型硬度计硬度；及(E)氢化矽烷化反应催化剂，该接合剂不会损坏半导体晶片之有效表面，非常适用于丝网印刷，可对抗在半导体晶片与晶片接合剂之间的介面上形成空隙，且不损失其导线接合特性。 |
