| 摘要 |
本发明揭示一种封装具有一第一主要表面与一第二主要表面之一第一装置(14、46)的方法。在该第一装置(14、46)之一第二主要表面之上与该第一装置之侧周围形成一密封材料(18)。此使该第一装置之该第一主要表面曝露。在该第一装置(14)之该第一主要表面之上形成一第一介电层(20)。形成一侧接触介面(36、16；48、50、46；48、50、70、72)，其在该第一介电层(20)之上具有至少一部分。切割该密封材料(18)以形成复数个密封材料之侧(62、64)。沿该复数个侧之一第一侧(64)移除该密封材料(18)之一部分以沿该复数个侧之该第一侧曝露该侧接触介面(72、46、16)之一部分。 |
