积体电路之载板

摘要

一种积体电路之载板，该载板系设至有具导电性之基板，基板系具有基座，基座四周设置有复数接脚，基板之上表面与下表面周缘分别凹设有第一接合槽，而各接脚靠近基座末端之上表面与下表面分别凹设有第二接合槽，且接脚于第二接合槽相邻二侧之上表面与下表面分别凹设有第三接合槽，并于基座与接脚之间填充有绝缘材，以提高载板之基座与接脚之接合强度及气密性，让积体电路封装于载板时，提高封装良率。