光电元件之制造方法及其封装结构

摘要

本发明揭示一种光电元件之制造方法。先提供一陶瓷基板，并于该陶瓷基板之上表面及下表面分别形成具有图型之一第一电极层及一第二电极层。藉由共熔合金之接合方式，将复数个光电晶粒电性各自连接至该第一电极层。于各该发光电晶粒表面包覆一封胶体，以保护该光电晶粒不受外力或环境之损害。沿着相邻该光电晶粒间之空隙，分割该陶瓷基板以形成复数个独立之封装单元。