基板分断装置

摘要

[课题];提供在于板厚0.1mm以下之薄基板上形成有成为制品之单位要素之场合，以不影响单位要素之方式分断之方法。;[解决手段];在薄脆性材料基板单侧面之端缘于分断预定线之基端部形成触发部；藉由从设有此触发部之面之相反侧之面以相对于触发部之位置为起点使雷射光束之光束点沿分断预定线扫瞄并随之使冷媒对加热部分喷射而将基板从分断预定线分断。