| 摘要 |
本发明提供一种可形成C面或R面等去角加工面之脆性材料基板之去角加工装置。;其具备：射束偏向部14，系设于雷射光源13与聚光构件15间之雷射束之光路，使雷射束之射入聚光构件之射入光路偏向以使从聚光构件射出之雷射束所形成之聚光点的位置进行扫描；以及基板支撑部2,7,11,12，系将基板支撑成从边缘线EL之斜前方朝向边缘线照射雷射束，以沿与边缘线交叉之面扫描边缘线附近之基板表面或基板内部；聚光构件15，藉由成为在与边缘线交叉之面形成之聚光点之扫描轨迹从聚光构件观看时成凹状或直线状的光学元件单元，来进行朝向基板外侧呈凸状的去角加工。 |
