发明名称 应用于雷射加工之深度即时监控系统及其方法
摘要 一种应用于雷射加工之深度即时监控系统及其方法,其系提供共路径或非共路径之加工光束与检测光束,检测光束之行进路径系大于加工光束,一锁相放大器与一光侦测器系可确定检测光束与加工光束于空间与时间上重叠,以进行一即时量测,并透过量测讯号的变化,而即时地监测出雷射加工的实际深度。
申请公布号 TWI414385 申请公布日期 2013.11.11
申请号 TW100128016 申请日期 2011.08.05
申请人 财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号 发明人 吴秉翰;王祥辰;陈永璨
分类号 B23K26/04;B23K26/42 主分类号 B23K26/04
代理机构 代理人 林坤成 台北市信义区松德路171号2楼;刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号