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发明名称
机械加工渐缩微孔之方法
摘要
一种用于在一薄的大体均质之材料中雷射机械加工通过具有理想几何截面要求的微型孔之方法。
申请公布号
TWI414388
申请公布日期
2013.11.11
申请号
TW097116390
申请日期
2008.05.02
申请人
ESI电子科技(股)公司 美国
发明人
米梅特E 艾尔裴;杰佛瑞 豪尔顿;麦可 奈许尔;文陵
分类号
B23K26/36;H05K3/04
主分类号
B23K26/36
代理机构
代理人
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址
美国
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