| 发明名称 |
INTERLAYER COMMUNICATIONS FOR 3D INTEGRATED CIRCUIT STACK |
| 摘要 |
Some embodiments provide capacitive AC coupling inter-layer communications for 3D stacked modules.
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| 申请公布号 |
US2013293292(A1) |
申请公布日期 |
2013.11.07 |
| 申请号 |
US201113976562 |
申请日期 |
2011.09.30 |
| 申请人 |
DROEGE GUIDO;LINKEWITSCH NIKLAS;SCHAEFER ANDRE |
发明人 |
DROEGE GUIDO;LINKEWITSCH NIKLAS;SCHAEFER ANDRE |
| 分类号 |
H01L23/522 |
主分类号 |
H01L23/522 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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