发明名称 一种盘铣刀激光修复工艺
摘要 本发明公开了一种盘铣刀激光修复工艺,其特征在于:包含以下工序:选用合适的高效激光发生器和盘铣刀修复装置;将受损的盘铣刀放置到工作台上,并通过夹紧装置将盘铣刀固定,同时,将送粉管与送粉装置连接;开启高效激光发生器,预热,激光束发射到盘铣刀体上;调整升降光头、工作台的前后位置以及升降光头的位置;调节激光器的功率和调节送粉器的送粉量;合金粉在熔池中堆积,将盘铣刀的受损部位修复;修复完成后,采用常规打磨方式,回复盘铣刀原有的几何尺寸。本发明的盘铣刀修复工艺不但避免了火电焊工艺造成的内部缺陷,使盘铣刀修旧如新,恢复原尺寸,而且还可以加固某些部位,延长盘铣刀的使用寿命。
申请公布号 CN103381524A 申请公布日期 2013.11.06
申请号 CN201210132706.4 申请日期 2012.05.03
申请人 北京瑞派泰马激光科技有限公司 发明人 陈斌
分类号 B23K26/34(2006.01)I 主分类号 B23K26/34(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种盘铣刀激光修复工艺,其特征在于:主要包含以下工序:1)选用合适的高效激光发生器和盘铣刀修复装置;所述盘铣刀修复装置包括底座,底座的边缘位置设置有立柱,立柱的上部设有悬臂;悬臂上安装有升降光头,升降光头的下部安装有送分管;位于升降光头正下方的底座上设置有工作台,工作台的侧部设置有夹紧装置;工作台底部与底座之间设置有可移动装置;2)将受损的盘铣刀放置到工作台上,并通过夹紧装置将盘铣刀固定,保证盘铣刀的受损部位面朝上,同时,将送粉管与送粉装置连接;3)开启高效激光发生器,并低功率预热10min后,使激光束通过升降光头的导光,反射到盘铣刀上;4)通过调整升降光头在悬臂左右的位置、工作台的前后位置以及升降光头的上下位置,保证激光束的位置和光斑大小符合加工要求,也保证送粉管的管口位置始终对准激光束与盘铣刀表面作用形成的熔池位置;5)调节激光器的功率和调节送粉器的送粉量,直到在光滑的熔层表面出现少量的合金粉;6)合金粉在熔池中堆积,将盘铣刀的受损部位修复;修复完成后,采用常规打磨方式,回复盘铣刀原有的几何尺寸。
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