修复装置

摘要

修复装置能够根据缺陷的种类设定多个加工方式中的最适合的加工方式以及设定加工条件来对基板进行缺陷修正，其具备：激光光源，其射出多个波长的激光；观察光学系统，其用于观察基板；两个激光照射光学系统；光路切换部，其将激光入射的光路切换为两个激光照射光学系统中的某一个；摄像部，其接收来自观察光学系统的光来拍摄基板；缺陷检测部，其通过图像处理从通过摄像部拍摄得到的图像检测基板的缺陷部分；设定部，其针对缺陷部分的每个加工区域设定加工方式和加工条件；以及控制部，其控制激光光源和光路切换部，使得基于针对每个加工区域设定的加工方式和加工条件对基板进行加工。

主权项

一种修复装置，其特征在于，具备：激光光源装置，其射出多个波长的激光；观察光学系统，其用于观察利用上述激光进行缺陷修正的基板；至少两个激光照射光学系统；激光光路切换部，其将上述激光入射的光路切换为上述至少两个激光照射光学系统中的某一个；摄像部，其接收来自上述观察光学系统的光来拍摄上述基板；缺陷检测部，其通过图像处理从通过上述摄像部拍摄得到的图像检测上述基板的缺陷部分；加工条件设定部，其针对上述缺陷部分的每个加工区域设定加工方式和加工条件；以及控制部，其控制上述激光光源装置和上述激光光路切换部，使得基于针对每个上述加工区域设定的上述加工方式和上述加工条件对上述基板进行加工。