半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：一封装胶体、相互堆栈且埋设于该封装胶体中的多个半导体组件、形成于各该半导体组件上以电性导通各该半导体组件的导电层、以及形成于该封装胶体上以电性连接各该半导体组件的线路层。由于该些半导体组件所堆栈成的结构表面上布设有导电层，相比于使用焊线电性连接半导体组件的封装件，本发明无需考量焊线线弧（wireloop）的高度，所以可降低该封装胶体的高度，而利于封装件尺寸微小化的需求。

主权项

一种半导体封装件，其包括：封装胶体，其具有相对的第一表面与第二表面，且于该封装胶体的第一表面上形成有至少一开孔；多个第一半导体组件，其相互堆栈且封埋于该封装胶体中；导电层，其形成于该些第一半导体组件所堆栈成的结构表面，以电性导通各该第一半导体组件，且至少一该第一半导体组件上的部分导电层外露出该开孔；以及第一线路层，其形成于该封装胶体的第一表面上，以经该开孔电性连接该导电层。