发明名称 |
智能信息载体及其生产过程 |
摘要 |
包括安全元件的智能信息载体及其生产方法包括:安全加印包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体的至少一侧;如果只有承载体的一侧经过安全加印,则承载体的非安全加印侧置于二聚合物层压板的较低熔点侧,其中高熔点侧具有高于150℃的熔点,并且包括其中集成的电子芯片和天线的IC模块置于承载体的另一侧;将具有熔点高于150℃的高熔点侧的另一片二聚合物层压板置于所述IC模块上且较低熔点侧较靠近IC模块,其中具有熔点高达150℃的至少一片聚合物箔在所述IC模块与所述另一片二聚合物层压板的较低熔点侧之间;在层合机中层压所得夹心板。 |
申请公布号 |
CN101730624B |
申请公布日期 |
2013.11.06 |
申请号 |
CN200880021518.6 |
申请日期 |
2008.05.20 |
申请人 |
爱克发-格法特公司 |
发明人 |
I·格恩斯;P·威莱尔特;W·沃特 |
分类号 |
B32B37/18(2006.01)I;B32B37/22(2006.01)I |
主分类号 |
B32B37/18(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
朱海煜;王忠忠 |
主权项 |
一种智能信息载体,包括具有两侧的安全元件,各侧与至少一个熔点高于150℃的透明聚合物箔层压,使得所述安全元件由至少1mm宽的边缘围绕,其中所述安全元件各侧上的所述至少一个透明聚合物箔相互层压,所述安全元件包括IC模块和包含天然纤维或者包含合成纤维的连续承载体,所述连续承载体不含天线,所述IC模块包括其中集成的电子芯片和天线,其中所述承载体至少在所述承载体较靠近所述IC模块的一侧上安全加印,并且所述IC模块至少基本上采用熔点高达150℃的透明聚合物或聚合物混合物封装,所述透明聚合物或聚合物混合物还至少涂敷所述承载体较靠近所述IC模块的一侧与所述IC模块不相邻的部分。 |
地址 |
比利时莫策尔 |