具有贯穿芯片连接的前端处理晶片

摘要

一种方法，包括在器件支承半导体晶片中形成过孔，使器件支承半导体晶片中的至少一些过孔导电，以及对器件支承半导体晶片进行后端处理，以便在导电过孔和金属化层之间建立电连接。一种替代的方法，包括在器件支承半导体晶片中形成过孔，使器件支承半导体晶片中的至少一些过孔导电，以及处理器件支承半导体晶片，以便在导电过孔和传导半导体层之间建立电连接。

主权项

一种处理半导体晶片的方法，其特征在于，包括：在半导体晶片中形成多个过孔；使所述多个过孔中的至少一些过孔导电；使用与用于使所述多个过中的一些过孔导电的相同的处理，在所述多个过孔之上形成金属化层；以及在形成所述金属化层之后在所述半导体晶片上执行后端处理，在所述后端处理的执行开始之后，但在所述后端处理的执行完成之前，对所述半导体晶片上的器件执行功能测试。