预成型荧光粉贴片及其与发光二极管的封装方法

摘要

本发明公开了一种预成型荧光粉贴片与发光二极管的封装方法，其包括的制作步骤如下：(1)、将荧光粉制作成预成型荧光粉贴片；(2)、将预成型荧光粉贴片与发光二极管芯片及芯片模组中的发光二极管芯片或者支架贴合，形成合成包括白光、红光、绿光、黄光等在内的各种颜色的发光二极管封装结构。本发明另外公开了相应的预成型荧光粉贴片。本发明的优点是：从根本上解决发光二极管(LED)封装工艺中的光色和色温一致性难以控制的技术难题，从根本上解决封装成品光色和色温一致性差的难题，提高产品的生产良率，同时该方法具有成本低、易操作和易批量化生产等特点，将极大地提升发光二极管成品的性价比。

主权项

预成型荧光粉贴片与发光二极管的封装方法，其特征在于，其包括的制作步骤如下： （1）、将荧光粉制作成预成型荧光粉贴片； （2）、将预成型荧光粉贴片与发光二极管芯片模组贴合，形成合成包括白光、红光、绿光、黄光在内的各种颜色的发光二极管封装结构； 倒装发光二极管芯片通过固晶的方式固定于支架内，然后通过金线健合的方式将发光二极管芯片的硅基板上的正极和负极与支架对应的正极和负极连接起来，实现电连通，形成发光二极管芯片模组；所述预成型荧光粉贴片放置于对应的倒装发光二极管芯片模组的发光二极管芯片表面或者支架内，通过预涂的黏合剂黏合； 所述预成型荧光粉贴片是由荧光粉和透明载体材料组成；其制作步骤如下：将荧光粉与透明载体材料按1～30：100的重量配比混合均匀，然后在80～150℃的范围内进行固化，固化时间在1～10小时之间，预成型为贴片，将贴片用机械的方式切割为与发光二极管芯片形状和尺寸相同或与发光二极管芯片模组的支架内部形状和尺寸相匹配的荧光粉贴片。