发明名称 无线终端
摘要 本发明实施例提供一种无线终端,包括PCB、天线和数据接头,其中,PCB开设有一缝隙,缝隙将PCB分为第一部分和第二部分,第二部分与天线连接;第一部分通过转轴连接数据接头,数据接头的连接线与第二部分连接;其中,第一部分和第二部分上分别设置有地,第一部分的地与数据接头的金属外壳相连,数据接头的地线与第二部分的地相连,并且数据接头的地线与数据接头的金属外壳电连接。本发明实施例通过在PCB上切割出一条缝隙,把PCB分隔为两个部分,形成分布电容效应,而数据接头连接线可以形成分布电感效应,从而形成一个谐振环流,使得PCB的电磁辐射能力增强,进而增强了无线终端整机的幅射能力,从而提高了无线终端的无线性能。
申请公布号 CN102158246B 申请公布日期 2013.11.06
申请号 CN201110030267.1 申请日期 2011.01.27
申请人 华为终端有限公司 发明人 徐慧梁;兰尧;孙树辉;屠东兴;王定杰;雷平;帅培华
分类号 H04B1/38(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H04B1/38(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 刘芳
主权项 一种无线终端,包括印制电路板PCB、天线和数据接头,其特征在于: 所述PCB开设有一缝隙,所述缝隙将所述PCB分为第一部分和第二部分,所述第二部分与所述天线连接;所述第一部分通过转轴连接所述数据接头,所述数据接头的连接线与所述第二部分连接; 其中,所述第一部分和所述第二部分上分别设置有地,所述第一部分的地与所述数据接头的金属外壳相连,所述数据接头的地线与所述第二部分的地相连,并且所述数据接头的地线与所述数据接头的金属外壳电连接; 其中,所述数据接头的连接线、所述第二部分、所述缝隙、所述第一部分与所述数据接头的金属外壳组成一个谐振网络,用于产生谐振环流。
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