| 发明名称 | 灯装置及照明器具 | ||
| 摘要 | 在使用GX53型灯头(31)且将LED(56)用作光源的灯装置(12)中，限定金属罩(32)的合适的形状。在金属罩(32)的上表面侧配置有灯头(31)及点灯装置(36)，在下表面侧配置有安装了LED(56)的基板(33)。金属罩(32)是最大外径D为80～150mm、高度H为5～25mm的大致圆筒状，对灯装置(12)的每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范围内。总输入功率W为5～20W。 | ||
| 申请公布号 | CN102165249B | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201080002760.6 | 申请日期 | 2010.02.19 |
| 申请人 | 东芝照明技术株式会社;株式会社东芝 | 发明人 | 田中敏也;清水惠一;诹访巧;酒井诚;小川光三;大泽滋;久安武志;河野仁志 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)I | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡晓萍 |
| 主权项 | 一种灯装置，其特征在于，包括：基板，该基板安装有芯片状的LED；点灯装置，该点灯装置使所述LED点灯；以及金属罩，该金属罩具有基板安装部和外周部，其中，所述基板安装部与所述基板热接触并将所述基板与所述点灯装置分隔设置，所述外周部在所述基板安装部的外周朝向上下方向突出地形成，该外周部形成最大外径D为80～150mm、高度H为5～25mm的大致圆筒状，每单位总输入功率W所对应的外周面的面积即2π(D/2)H/W在200～800mm2/W的范围内，所述LED产生的热从所述基板安装部传递到所述外周部，并从所述外周部的外周面朝大气中散热。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||