板导轨及夹板制具

摘要

本发明涉及电路板制作领域，特别公开了板导轨及夹板制具，能够对任意厚度的电路板进行夹持固定。本发明的板导轨包括：第一和第二侧壁11，12和中间连接部13，且第一和第二侧壁11，12和中间连接部13限定第一槽和第二槽，中间连接部13上设置有至少一个通孔6；至少一个连接杆3，在第一槽内，每一连接杆的两端分别固定在第一和第二侧壁11、12上；压板4，以及至少一个悬梁5，每一个悬梁5的一端固定连接在压板4的一侧且另一端穿过通孔6而活动连接连接杆3；紧压装置7，固定在第一侧壁的限定第二槽的部分11上，用于向压板4施加压力，压紧位于该压板4与第二侧壁的限定第二槽的部分之间的电路板。

主权项

一种H型板导轨，包括：第一和第二侧壁（11，12）和中间连接部（13），且所述第一和第二侧壁（11，12）和中间连接部（13）限定第一槽和第二槽，其特征在于，包括：所述中间连接部（13）上设置有至少一个通孔（6）；至少一个连接杆（3），在所述第一槽内，每一连接杆（3）的两端分别固定在所述第一和第二侧壁（11，12）上；压板（4），以及至少一个悬梁（5），每一个悬梁（5）的一端固定连接在压板（4）的一侧且另一端穿过所述通孔（6）而活动连接所述连接杆（3）；紧压装置（7），固定在所述第一侧壁（11）的限定所述第二槽的部分上，用于向所述压板（4）施加压力，压紧位于该压板（4）与所述第二侧壁（12）的限定所述第二槽的部分之间的电路板。