发明名称 |
LED集成光源 |
摘要 |
本实用新型属于照明技术领域,尤其涉及LED集成光源。LED集成光源,包括设置有凹槽和PCB线路的封装基板、置于所述凹槽中的LED芯片和将所述LED芯片灌封于所述凹槽中的荧光胶层,所述LED芯片通过电极引线与相邻LED芯片和基板PCB线路相连接,述凹槽的表面设有反射层,所述荧光胶层的上表面具有一微透镜结构。通过在荧光胶层的上表面设有微透镜结构,减少了全反射,降低了光损耗,所述凹槽表面设有反射层,如此,LED芯片发出的侧向光线,由反射层反射,经荧光胶层的上表面照射出去,大幅提高了集成光源的出光效率。采用上述LED集成光源的灯具,结构紧凑,占据空间小,降低了生产成本,更具有市场竞争力,适用于各照明领域。 |
申请公布号 |
CN203277490U |
申请公布日期 |
2013.11.06 |
申请号 |
CN201320149928.7 |
申请日期 |
2013.03.28 |
申请人 |
深圳信息职业技术学院 |
发明人 |
王新中;唐飞;李世国;张宗平 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
LED集成光源,包括封装基板、LED芯片和荧光胶层,所述封装基板设置有多个凹槽和用于导电的PCB线路,所述凹槽底部固设有LED芯片,所述LED芯片通过电极引线与相邻LED芯片和基板PCB线路相连接,其特征在于,所述凹槽的表面设有反射层,所述荧光胶层灌封所述凹槽并将所述LED芯片覆盖,所述荧光胶层的上表面为出光面,所述出光面具有一微透镜结构。 |
地址 |
518172 广东省深圳市龙岗区龙翔大道2188号 |