| 发明名称 | 用于制造芯片封装件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于制造芯片封装件的方法。所述方法包括：将多个晶圆设置在载体之上；在所述载体之上沉积封装材料，其中，所述多个晶圆由所述封装材料覆盖，从而形成包括所述封装材料和所述多个晶圆的结构；以及去除封装材料，从而形成所述结构的薄化部分以及所述结构的包括比所述薄化部分更厚的封装材料的另外部分。 | ||
| 申请公布号 | CN103383919A | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201310158700.9 | 申请日期 | 2013.05.02 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 爱德华·菲尔古特;伊姆加德·埃舍尔-珀佩尔 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李静 |
| 主权项 | 一种用于制造芯片封装件的方法，所述方法包括：将多个晶圆设置在载体之上；在所述载体之上沉积封装材料，其中，所述多个晶圆由所述封装材料覆盖，从而形成包括所述封装材料和所述多个晶圆的结构；以及去除封装材料，从而形成所述结构的薄化部分以及所述结构的包括比所述薄化部分更厚的封装材料的另外部分。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||