发明名称 |
一种硅片热处理用石英装载台 |
摘要 |
本实用新型涉及一种硅片热处理用石英装载台,包括石英底座和石英盖,石英底座厚度为4~6mm,其为圆形装载区,圆形装载区面积小于石英底座面积;圆形装载区的一半圆弧上垂直设置多根石英柱,另一半圆弧上垂直设置多根石英棒;石英柱底部与石英底座之间固定连接,顶部通过石英连接杠连接于一体;石英棒底部与石英底座之间为可拆卸式连接。本实用新型质量轻巧,拿取和搬运方便,可有效固定硅片,防止其意外滑落摔碎。 |
申请公布号 |
CN203277343U |
申请公布日期 |
2013.11.06 |
申请号 |
CN201320301994.1 |
申请日期 |
2013.05.29 |
申请人 |
康可电子(无锡) 有限公司 |
发明人 |
张盛娟 |
分类号 |
H01L21/673(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/673(2006.01)I |
代理机构 |
无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 |
代理人 |
冯智文 |
主权项 |
一种硅片热处理用石英装载台,包括石英底座(1)和石英盖(2),其特征在于:石英底座(1)厚度为4~6mm,其中央为圆形装载区(3),圆形装载区(3)面积小于石英底座(1)面积;圆形装载区(3)的一半圆弧上垂直设置多根石英柱(4),另一半圆弧上垂直设置多根石英棒(5);石英柱(4)底部与石英底座(1)之间固定连接,顶部通过石英连接杠(6)连接于一体;石英棒(5)底部与石英底座(1)之间为可拆卸式连接。 |
地址 |
214142 江苏省无锡市新区硕放工业园振发六路三号 |