发明名称 一种硅片热处理用石英装载台
摘要 本实用新型涉及一种硅片热处理用石英装载台,包括石英底座和石英盖,石英底座厚度为4~6mm,其为圆形装载区,圆形装载区面积小于石英底座面积;圆形装载区的一半圆弧上垂直设置多根石英柱,另一半圆弧上垂直设置多根石英棒;石英柱底部与石英底座之间固定连接,顶部通过石英连接杠连接于一体;石英棒底部与石英底座之间为可拆卸式连接。本实用新型质量轻巧,拿取和搬运方便,可有效固定硅片,防止其意外滑落摔碎。
申请公布号 CN203277343U 申请公布日期 2013.11.06
申请号 CN201320301994.1 申请日期 2013.05.29
申请人 康可电子(无锡) 有限公司 发明人 张盛娟
分类号 H01L21/673(2006.01)I 主分类号 H01L21/673(2006.01)I
代理机构 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 代理人 冯智文
主权项 一种硅片热处理用石英装载台,包括石英底座(1)和石英盖(2),其特征在于:石英底座(1)厚度为4~6mm,其中央为圆形装载区(3),圆形装载区(3)面积小于石英底座(1)面积;圆形装载区(3)的一半圆弧上垂直设置多根石英柱(4),另一半圆弧上垂直设置多根石英棒(5);石英柱(4)底部与石英底座(1)之间固定连接,顶部通过石英连接杠(6)连接于一体;石英棒(5)底部与石英底座(1)之间为可拆卸式连接。
地址 214142 江苏省无锡市新区硕放工业园振发六路三号